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電鍍流程的工藝

電鍍流程的工藝

產(chǎn)品分類(lèi):電鑄分體標牌
產(chǎn)品說(shuō)明:電鍍流程:連續端子電鍍的規格,有全鍍鎳,全鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍全鍍金,全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛,全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般連續端子電鍍的基本流程。 放料→預備脫脂→水洗→電解脫脂(陰或陽(yáng))→水洗→活性化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍鈀鎳→水洗→鍍硬金→水洗→鍍純金→水洗→鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→干燥→封孔→收料
  • 產(chǎn)品描述
1、放料;由于連續端子材料是一卷一卷的,所以放料是呈連續性的(不間斷)。放料方式有水平式和垂直式。接線(xiàn)方式,一般有采用緩沖接線(xiàn)式,預先拉出接線(xiàn)式,停機接線(xiàn)式,連續接線(xiàn)式,而接點(diǎn)有使用捆線(xiàn)法,鉚釘法,點(diǎn)焊法,熔接法,穿釘法,粘貼法等。放料張力須適中,過(guò)大易造成端子變形,如果采用被動(dòng)放料,一般在放料盤(pán)會(huì )設有剎車(chē),以調節放料張力,如果是自動(dòng)放料,則張力是最小的,在放料過(guò)程中有一重要作業(yè),是層間紙的卷收,若收紙不順會(huì )造成放料紊亂攪雜,致端子變形,甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。

2、預備脫脂:一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理,溶劑處理,乳化劑處理,電解脫脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好,但因環(huán)保問(wèn)題,漸漸少人使用,現用堿性(含電解)脫脂劑較多,都為固體粉末狀,色澤從白色到黃色到褐色不等,通常配制濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時(shí),急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度,理論上溫度越高脫脂效果越好,但相對的缺點(diǎn)有耗電,蒸發(fā)快,槽體壽命縮短,對操作人員健康不良,增加管理負擔。而為增加脫脂效果,可加強藥液攪拌(如加大泵循環(huán),鼓風(fēng),超音波等),或加強陰極的攪拌(如快速生產(chǎn),陰極擺動(dòng))效果很好。最近有開(kāi)發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法,是將脫脂劑加熱到沸騰,以蒸汽方式直接噴洗在端子表面,針對縫隙死角除油效果較傳統方法好,而且也可以大大縮短流程長(cháng)度。
3、水洗:一般采用浸洗,噴洗及噴浸洗并用。采用噴洗者多半為現場(chǎng)空間不足而設計,其缺點(diǎn)為清洗時(shí)間嚴重不足(特別是用鴨嘴噴口),并且料帶側邊處往往無(wú)法清洗干凈。若現場(chǎng)空間夠用下,建議盡量設計浸洗流程(水流攪拌良好),特別是包管式端子一定要用浸洗(如D-TYPE公母端),甚至各流程中應該多加使用熱水洗。而水洗的時(shí)間,次數也因產(chǎn)速,端子結構,吹氣能力而有不同的設計,基本上要達到清洗干凈為原則,通常都有數道以上。水質(zhì)一般有用自來(lái)水,純水,超純水,最好使用純水或超純水,主要還是考慮到電鍍藥水不被污染,及電鍍完成品表面不殘留水斑,水跡(大面積的端子可能要使用超純水,如銅殼,鐵殼)。水洗的更換頻度依清潔度而異,一般采用連續排放式,分批式排放。連續式排放比較浪費水資源,但水洗水的干凈一般不必要擔心。分批式排放比較符合環(huán)保及水資源的利用 ,但在設計及管理上必須要花點(diǎn)心思,否則將來(lái)也容易造成清洗不干凈及污染藥水等問(wèn)題。
4、電解脫脂:此乃使用堿性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現使用電解脫脂劑都為固體粉末狀,色澤從白色到黃色到褐色不等,通常配制濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時(shí),急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度,理論上溫度越高脫脂效果越好,但相對的缺點(diǎn)有耗電,蒸發(fā)快,槽體壽命縮短,對操作人員健康不良,增加管理負擔。而為增加脫脂效果,可加強藥液攪拌(如加大泵循環(huán),鼓風(fēng),超音波等),或加強陰極的攪拌(如快速生產(chǎn),陰極擺動(dòng))效果很好,通常后者效果更佳。陰極電解法為一般最常用方法,而陽(yáng)極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場(chǎng)合,由于陽(yáng)極電解腐蝕鍍件速度快(特別是黃銅,產(chǎn)速偏低時(shí)應注意),故不易控制。通常多半采用陰極電解脫脂法,陽(yáng)極板使用316不銹鋼。
5、活性化:在銅合金底材,通常使用稀硫酸,稀鹽酸或市售專(zhuān)利的活化酸。一般配制稀鹽酸及稀硫酸濃度約為5~10%,而市售活化酸多半為白色細小粉末狀,配制濃度約為30~100g/L之間,處理時(shí)間為數秒。當藥液污染或銅含量增高時(shí)(液體顏色由無(wú)色透明變?yōu)榈嗌?,必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤,經(jīng)活化后會(huì )有較光亮的色澤。特別注意,當進(jìn)行重鍍時(shí),務(wù)必將活化酸更換新液,因為舊的活化酸內含有銅離子,一旦產(chǎn)速較慢時(shí)銅離子極容易還原到舊鍍層上,造成外觀(guān)不良或密著(zhù)不良。
6、鍍鎳:為打底用,有無(wú)光澤,半光澤,全光澤。若純粹做全鍍錫鉛的打底,使用無(wú)光澤或半光澤即可。若做金電鍍的打底,且客戶(hù)要求光澤度之下,可能就必須用到全光澤鎳。但是需要再做折彎等二次加工,建議必須使用半光澤鎳,并嚴格控管鎳層厚度。一般在流程上都會(huì )有數道鍍鎳,每個(gè)鍍槽長(cháng)度最好不要超過(guò)兩米(最佳長(cháng)度在一米左右)。鍍槽間必須設有水洗,此水洗通?;厥昭a回原鍍液,建議水洗后可不必吹氣,讓回收水自然帶入下一個(gè)鎳槽,即可補水又可省氣。在連續電鍍流程中,由于時(shí)間甚短,故鎳打底完畢是可以不必再做活化,但是如果流程設計過(guò)長(cháng),又產(chǎn)速太慢時(shí),鎳再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時(shí),還必須再做還原金工程(以稀氰化物洗除)。
7、鍍金:目前鍍金多半為選鍍規格,已經(jīng)很少有全鍍(大概只剩閃鍍)。通常若金只鍍FLASH,建議可使用鍍純金流程,若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。而厚金槽的長(cháng)度或數量及金含量的多少,就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。由于金的電極電位很大,很容易置換出來(lái),故電鍍在無(wú)通電流下,端子不要浸泡在金溶液中,會(huì )造成密著(zhù)不良,由于金是很貴的原料,故需控制電鍍厚度,電鍍面積及避免損失,所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢(qián)的技術(shù)了(前提保證品質(zhì))。目前金電鍍法有浸鍍法,刷鍍法,遮鍍法,必須視端子形狀,電鍍規格,而有其一定的電鍍方法,并非都可以通用。
8、鍍錫鉛:一般除不易氧化的底材可不必進(jìn)行鎳打底外,通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍,原因一是在高溫下錫鉛會(huì )擴散到金層之上,使金層外觀(guān)變暗,導致伽凡尼的加速腐蝕?,F一般鍍的錫鉛合金是90%錫,10%鉛,一般客戶(hù)可允許錫鉛比為90±5%,主要是考慮到后加工焊接熔點(diǎn)的問(wèn)題。目前錫鉛大部分采用浸鍍法,若欲鍍全面或局部電鍍,可調整定位器。有些少數特殊場(chǎng)合會(huì )使用刷鍍或遮鍍,但是成本很高(因設備貴,產(chǎn)速慢)。
9、中和:因錫鉛電鍍液為強酸,若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面,會(huì )導致日后加速腐蝕,故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來(lái)中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L?,F階段有些設計考慮在強力水洗部分,故能清洗干凈時(shí),不必中和也是可行的。
10、干燥:務(wù)必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉,再用熱風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)干。一般使用溫度在70~100度之間。若鍍件表面的水分沒(méi)有吹掉,則不易風(fēng)干或留有水斑。如果產(chǎn)速快,現場(chǎng)空間不足時(shí),建議可以在最后一道水洗前設置切水流程,可以大大減輕吹氣及風(fēng)干的壓力。
11、封孔:主要是在電鍍完成后,在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜,而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優(yōu)點(diǎn)為延長(cháng)鍍層壽命(增加抗蝕能力),穩定電接觸阻抗,降低拔插力量,防止錫鉛界面線(xiàn)再惡化,提升電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性,其中以后者效果較佳。
12、收料:由于連續端子材料是一卷一卷的,所以收料是成連續性9不間斷),收料方式一般有水平式和垂直式。下線(xiàn)方式,一般采用緩沖輪式,落地式或瞬間停機式。收料可分為傳動(dòng)部分和卷料部分,生產(chǎn)速度完全靠傳動(dòng)來(lái)控制,而傳動(dòng)出來(lái)的鍍件需靠卷料來(lái)包裝。